月別アーカイブ: 2014年1月

賞状のフォーマットが完成しました。会場に机と椅子がどれくらい置けるのか、確認するために会場図を作っています。(三原和也君:通信工学科3年)

ロボットのボディができました。上部の蓋はかなりきつく閉じるので、激しくぶつかっても開くことはないと思います。(西原琢也君:電子機械工学科2年)

三原和也君(通信工学科3年)と藤江啓太君(電子機械工学科1年)が、西脇工業高校へMCRベーシッククラス講習に講師として行ってきました。生徒の皆さんから感想をいただきました。

電通大杯MCR大会のコースを設計中。今大会は、2台のマシンを並走させ、公式大会さながらタイムレースになります。そのための機材をお借りしたので、資料を見ながらスタートゲートやタイム表示の電光掲示板などに必要な配線プランを考えています。(大西智之君:電子機械工学科1年)

アームを3DCADで図面をかきました。向かい合わせにした梯子状のアームでボールをつかみ、円弧に沿って、支点を中心に回転し、ボールを板に送ります。先輩から、円弧の加工は難しいので、3D造形先端加工センターに加工を依頼したほうがいいとアドバイスをもらいました。(董 和也君:電子機械工学科1年)

入部先生にチェックしていただき、修正をしました。文章を訂正したり、画像を追加したりしました。これを最終データとして提出します。(清家悠太郎君:電子機械工学科2年)

2週間かけて、Metasequoiaで機体の設計をしました。コンセプトを要救助者の安全確保としているので、頚椎を保護して救助する機構を考えました。今、ロボットの高さを600mmにしているので設計しながら、最適値にしていきます。(近藤 吏君:電子機械工学科1年)

OBの安慶名将さん(電子機械工学科卒業)から、お土産をいただきました! ありがとうございます。

電通大杯MCR大会で使用する名札を作成中。ラミネート加工もしているので、数が多いのでけっこう時間が掛かります。

1年生がチップ抵抗のはんだ付けができないというので、代わりにやりました。(三原和也君:通信工学科3年)