「知能ロボコン」カテゴリーアーカイブ

ニュージーランドから帰国しました! お土産もってきました。いろいろといい経験をしてきました。(中村祐一君:電子機械工学科4年)

講習会当日の細かいスケジュールを作りました。今年もA班、B班に分かれて回ります。昨年、講習を受けたときにA班B班が近くで作業すると、動線がよくないので、なるべく分離できるように考えました。(藤江啓太君:電子機械工学科1年)

新作マシンの設計をするために大西祐喜さん(通信工学科3年)の機体を研究中です。(大西智之君:電子機械工学科1年)

新型ロボットの設計中です。コンセプトは「高速で相手の横を狙うマシン」です。来週には設計を終える予定です。(西原琢也君:電子機械工学科2年)

富士ソフト株式会社が開催する「全日本ロボットアメリカンフットボールプレ大会」に出場してきます。(西原琢也君:電子機械工学科2年)

電通大杯に向けて、プログラムの最終チェック中です。(大西智之君:電子機械工学科1年)

本体を小さくするために必要な機能を搭載したときに、どのくらいのスペースが必要となるのか、配線から検討しました。去年つくったボードケースを基準にして、コンパクトにまとめる予定です。移動機構がクローラーなので、事前に計算しておかないと、全体が大きくなってしまいます。(皷 悠介君:環境技術学科2年)

チップ抵抗をはんだ付けしなおしたら、エンコーダーが働くようになりました。(廣田晋也君:電子機械工学科2年)

OBの安慶名将さん(電子機械工学科卒業)から、お土産をいただきました! ありがとうございます。

電通大杯MCR大会で使用する名札を作成中。ラミネート加工もしているので、数が多いのでけっこう時間が掛かります。