モーターのドライバー基板を小さくするためにFETの放熱板をカットしました。6mm位低くなりましたが、放熱能力が30%くらい低くなりました。モーターを動して電流負荷を計測し、ドライバー基板が耐えることを計算上で確認しました。(西原琢也君:電子機械工学科3年)
モーターのドライバー基板を小さくするためにFETの放熱板をカットしました。6mm位低くなりましたが、放熱能力が30%くらい低くなりました。モーターを動して電流負荷を計測し、ドライバー基板が耐えることを計算上で確認しました。(西原琢也君:電子機械工学科3年)