先週ヒューズ基板を発表したときに、ライン間の幅が狭すぎるのでは? と指摘をいただきました。データを調べたところ、狭いと絶縁部分の温度が上がることが判明したので、回路設計を書き直しました。(奥村優策君:電子機械工学科3年)
