今まででは、瓦礫が本体と地面の隙間に入っていたのを、改良して解決しました。その変わり、坂道でが上手に上れなくなりました。重ねて改良が必要です。(高橋裕一朗君:情報工学科2年)
今まででは、瓦礫が本体と地面の隙間に入っていたのを、改良して解決しました。その変わり、坂道でが上手に上れなくなりました。重ねて改良が必要です。(高橋裕一朗君:情報工学科2年)
春休みにつくった回路を外注に出してマイコン基板とFET基板の試作を1セット作りました。FET回路は2つに分かれるようになっています。マイコン基板は、前回が空中コネクタだったので基板に直付けに変更しました。動作確認も終了しました。(平窪一貴君:電子工学科3年)
先読みセンサの位置をフレームの先端から、ボディ中央変更しました。プログラムがまだ完全ではないので、早急に作りたいです。(古川陽介君:電子機械工学科4年)
第2回オープンセミナーを実施しました。多くの高校生が参加し、全国レベルのマイコンカー製作のノウハウを熱心に聴講しました。午後は、試走会を実施しました。レポートは、コチラです。
室内に明日のコースが設営されたので、廊下に机を出してミーティングをしました。5月はインフルエンザ騒動で休校になったため、スケジュールがズレこんでいるプロジェクトもあるようです。
高木先生からのメッセージ:
林君が今年は技術講師として、オープンセミナーに参加します。彼も初めての経験なので、準備をちゃんとしてリハーサルも行います。みんな、参加してください。
知らない人の前で話をするのは、緊張します。でも、相手の専門分野が違ったり知識がなかったりしたら、多少はごまかしが効くから、ある意味ラクなんです。学会とかの発表もそうでしょう。人の話は「ふ〜〜ん」って聞いていることが多いですよ。
そういう意味では、技術をよく知っている、いつも一緒に活動しているメンバーの前で話をする方が厳しいです。適当なことを言ったら、すぐにバレてしまいますからね。
しかも林君は、去年の優勝者の前で講義をしなくてはならないんです。これは、非常に厳しいです。だからこそ、本当にいい経験になります。
林君だけじゃなく、他の人にもこういう機会を持って欲しいと思っています。レスコンの中島君が製作している3号機子機は、とてもユニークです。どんな工夫をしているのか、ぜひ発表してほしい。森口君のレスコンボードを活用したソフトも説明してほしいですね。競技会が終わったら、そういう時間を設けましょう。楽しみにしています。
明日、第2回目のオープンセミナーがあります。ミーティング前に、全員で手分けをして、コース設営や受付準備等をしました。当日の役割分担確認をしました。明日は9時集合です。遅刻厳禁!。今回のコースは39.45mです。