バックパックを作成しました。1号機のものを改良し、梁を追加して耐久性をアップしています。今後、レスコンボードを搭載し走行テストを行います。

ベッドのスライドレールが破損してしまいました。これまで、1本のレールで支えていましたが、ダミヤンを救助した時に強度が足りないことが判りました。破損したレールの修理と、レールの増設をします。(齋藤佑一君：電子工学科4年)

5月15日のオープンセミナーまでに3台のマシンを組立、その後、機体とプログラムを詰めていきます。

外部バッテリーを追加して、LEDと光ファイバーでデコレーションしました。(中西　優太君：電子機械工学科3年)

新しく入った1年生にも作業を手伝ってもらい、作業を進めています。3号機の足回りが完成し、ガレキを乗り越えるようになりました。耐久性アップやダミヤンへの衝撃を防ぐためにプログラムを工夫します。(齋藤佑一君：電子工学科4年)

ステアリングのRCサーボをマクソンモータに換装しました。稼働チェックはしましたが、まだプログラムが対応していません。(石村仁志君：医療福祉工学科3年)

家ガレキの壁面を外すシーンです。角度的に壁が見えていないので、撮影をやり直す予定です。

ビデオ審査の編集作業が、一通り終わりました。｢平地走行｣｢ダミヤン救助｣シーンを入れることが課題なので、そのあたりを工夫しました。(浦野蒼士君：電子機械工学科2年)

センサ基板の量産をし3枚作りました。以前のものと比較して、小型・軽量化しています。これから部品を発注して、実装にとりかかります。(和田貴大君：情報工学科3年)

先週できなかった2号機の重要機能が形になりました。筒状のプレートを投げると自動で展開して、ガレキの上に通路を作ります。自動展開するための仕組みを工夫しました。今後、素材の検討を行います。(高橋裕一朗君：情報工学科3年)